Vad är ett termiskt chocktest för PCBA?

Definition

Infraröd PCBA (tryckt kretskortmontering) Termiskt chocktest är ett tillförlitlighetstest. Det används främst för att utvärdera toleransen för PCB i miljön med snabb temperaturförändring.

Teständamål

Kontrollera lödfogens tillförlitlighet: I tillverkningsprocessen för PCB ansluter lödfogarna olika elektroniska komponenter och tryckta kretskort. Termisk chock kan få lödfogen att genomgå expansions- och sammandragningsprocesser. Genom det termiska chocktestet är det möjligt att se om lödleden kommer att spricka, lossa och andra problem under en så kraftig temperaturförändring. Till exempel, i PCBA för vissa konsumentelektroniska produkter, till exempel moderkortet för mobiltelefoner, om kvaliteten på lödfogen inte är acceptabel, kan kretsen brytas efter termisk chock, vilket resulterar i att mobiltelefonens funktioner misslyckas med mobiltelefonen .

Utvärdera komponentförändringar: Prestandan för elektroniska komponenter kan påverkas när temperaturen ändras. Till exempel kan kapacitansvärdet för en kondensator förändras med en kraftig temperaturförändring. Termisk chocktestning kan hjälpa till att avgöra om dessa komponenter kan fungera korrekt under extrema temperaturförändringsmiljöer och om prestandavvariationen är inom tillåtna gränser.

Kontrollera materialkompatibilitet: PCBA består av en mängd olika material, inklusive kretskortmaterial, elektroniska komponentförpackningsmaterial, etc. Olika material har olika termiska expansionskoefficienter, och snabba temperaturförändringar kan leda till problem i interaktionen mellan material, såsom deleringininering och brott. Termisk chocktestning kan kontrollera kompatibiliteten mellan dessa material.

Testförfarande

Krav på utrustning: Termisk chocktestkammare används vanligtvis för testning. Testkammaren kan snabbt växla mellan höga och låga temperaturer och kan noggrant kontrollera hastigheten och temperaturförändringarna.

Testparameterinställning: Inklusive inställning av högt temperaturvärde, lågt temperaturvärde och antalet cykler för temperaturförändring. I allmänhet kan den höga temperaturen ställas in på cirka 125 ° C, och den låga temperaturen kan ställas in på cirka -40 ° C. Antalet cykler kan ställas in på dussintals eller till och med hundratals gånger enligt användningsmiljön och kraven för produkten. Tidpunkten för varje cykel måste också ställas in på lämpligt sätt, såsom tidsintervallet mellan hög temperatur till låg temperatur och tillbaka till hög temperatur.

Testprovplacering: PCBA -provet placeras i det angivna läget i den termiska chocktestkammaren för att säkerställa att det kan påverkas fullt ut av temperaturförändringar och undvika ömsesidig störning mellan prover.

Utvärdering av testresultat

Visuell inspektion: När det termiska chocktestet har slutförts utförs den visuella inspektionen av PCBA först. Leta efter uppenbara fysiska skador som komponentförskjutning, lödfog som faller av och delaminering av kretskort.

Elektriskt prestationstest: Använd professionell testutrustning, såsom multimeter, oscilloskop, etc. för att testa PCBA: s elektriska prestanda. Kontrollera om kretsen normalt kan utföras och om de elektriska parametrarna för varje komponent fortfarande ligger inom det kvalificerade intervallet. Till exempel, huruvida strömförsörjningslinjen fortfarande kan levereras normalt, om det finns signalförvrängning i signalöverföringslinjen och så vidare.

Med ett ord är PCBA -termisk chocktest av stor betydelse för att säkerställa kvaliteten och tillförlitligheten hos PCBA -produkter. Genom att simulera den extrema temperaturförändringsmiljön kan möjliga defekter i produktdesign, materialval eller tillverkningsprocess hittas i förväg, så att produkten kan förbättras och optimeras innan den formellt tas i bruk. Detta hjälper till att minska produktens felhastighet i den faktiska användningsprocessen, förbättra produktens stabilitet och livslängd och förbättra produktens konkurrenskraft på marknaden. Oavsett om det är inom konsumentelektronik, industriellt kontrollfält eller bilelektronik och andra fält, är tillförlitliga PCBA -termiska chocktest en av de viktigaste länkarna för att säkerställa normal drift av hela elektroniska systemet, som lägger en solid grund för den stabila driften av Elektronisk utrustning.