Vad är SMT -processen för PCBA?

• SMT (Surface-Mount Technology), nämligen Surface Mount Technology, är den mest populära tekniken och processen inom den elektroniska monteringsindustrin. Det spelar en avgörande roll i tillverkningsprocessen för PCB (tryckt kretskort). Enkelt uttryckt är PCBA en komponent som installerar olika elektroniska komponenter på ett tryckt kretskort (PCB), och SMT är nyckelprocessen för att realisera denna installation.

Lödpasta skrivare

• Detta är det första steget i SMT -processen och är som att bygga en "grund" för PCBA. Först är PCB fixerad på tryckpressens arbetsbänk. Sedan trycks lödpastaen (en pasta av legeringspulver och flöde) genom ett stålnät (ett tunt ark med ett specifikt öppningsmönster) till PCB där komponenterna måste lödas. Denna process kräver exakt kontroll av mängden lödpasta och tryckläge, precis som en målare applicerar färg på en duk med precision. Om mängden lödpasta är för stor kan det finnas problem som kortslutning i den efterföljande svetsprocessen; För lite lödpasta kan leda till svag lödning.

Komponentfäste

• Efter att lödpasta -utskriften är klar, kommer den in i den spännande komponentmonteringsfasen, som är det stadium där PCBA börjar "lägga till tegel och murbruk". Mount Machine, som är som en superflexibel "Elf", kan ta ut olika ytmonteringskomponenter (SMD) från materialbältet eller materialplattan med hög hastighet och noggrannhet och exakt monteras till lödpastan tryckt på PCB -padens position . Dessa komponenter varierar i storlek från små chips till något större kondensatorer, motstånd och så vidare. Placeringsmaskinen fungerar med extrem precision och säkerställer att varje komponent är installerad exakt var den ska vara, med den minsta felmarginalen, på samma sätt som byggnadsarbetare placerar varje unikt murverk exakt i en byggnadsstruktur.

Lödning

• När komponenterna är monterade på PCB exakt kommer den att inleda "svetstestet" - reflow -svetsning. Denna process är som en "hög temperaturdop" för PCBA, så att lödpastan smälter vid hög temperatur för att löda stiften på komponenterna och kuddarna på PCB ordentligt tillsammans. I en reflow -svetsare kommer temperaturen gradvis att öka och minska enligt en förinställd kurva. När temperaturen stiger till smältpunkten för lödpastan kommer lödpastan att bli flytande, och under verkan av ytspänning kommer den att fylla klyftan mellan komponentens stift och dynan och bildar en god elektrisk anslutning. När temperaturen sjunker, lödpasta är upplösning, är komponenterna ordentligt fixerade på PCB, som metalldelar efter hög temperatursmidning, ansluten tätt och fast.

3. Inspektion och reparation

• Efter de första processerna har PCBA preliminärt bildats, men det kan inte "tas lätt". Detta följs av rigorös testning, som är som en "full kroppsundersökning" för PCBA. Automatiserad optisk inspektion (AOI) kan kontrollera om komponenternas monteringsposition är korrekt, om det saknas komponenter, om lödpasta är bra och andra möjliga problem. Om en defekt PCBA hittas måste den repareras. Reparation är som att "bota" en sjuk PCBA. Tekniker kommer att använda specialverktyg och utrustning för att reparera de felaktiga delarna, till exempel att återlova dåliga lödfogar eller ersätta skadade komponenter, för att säkerställa att varje PCBA kan uppfylla kvalitetsstandarderna innan den kan gå till nästa produktionslänk eller levereras till kund.

4. Allt är SMT -teknik ett exakt och komplext system i produktionsprocessen för PCBA. Från grundkonstruktionen av lödpastautskrift, till en noggrann utformning av komponenter som monteras, till den viktigaste sammansmältningen av reflow -svetsning och det slutliga detekterings- och reparationsstödet, är varje länk nära ansluten och sammanlänkad. Den exakta implementeringen och den effektiva anslutningen av varje länk kan säkerställa den högkvalitativa produktionen av PCB, uppfylla de strikta kraven för elektroniska produkter för prestanda, stabilitet och tillförlitlighet, för att främja den kontinuerliga utvecklingen av hela elektronikindustrin och lägga en solid Grund för födelsen av många högteknologiska elektroniska produkter.